眾合科技(000925.SZ)：擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和 3-8 尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光的全鏈條生產(chǎn)-艾企快報-艾草網(wǎng)

格隆匯6月20日丨眾合科技(000925.SZ)在投資者互動平臺表示，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS），2023年下半年以來消費電子景氣度回暖，工控、汽車、光儲總體平穩(wěn)，上游功率半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品率先受益，半導(dǎo)體材料需求有望于2024年迎來需求拐點。海納在硅材料領(lǐng)域持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和生產(chǎn)實踐，始終保持產(chǎn)品核心技術(shù)的競爭優(yōu)勢。公司擁有完整的半導(dǎo)體硅片制備工藝和 3-8 尺寸的硅片生產(chǎn)線，可實現(xiàn)從晶體生長、切片、研磨、拋光的全鏈條生產(chǎn)。多年來憑借著高質(zhì)量的產(chǎn)品品質(zhì)和高客戶粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的細(xì)分領(lǐng)域具有技術(shù)和市場的雙重領(lǐng)先性。在拋光片領(lǐng)域，海納子公司日本松崎已經(jīng)是東芝、富士電機、瑞薩電子等全球知名企業(yè)的穩(wěn)定供應(yīng)商，已在中小尺寸硅片市場形成較強的競爭力。主要競爭對手為滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微和中晶科技等。